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| PCB孔銅膜厚儀可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的手持測厚儀系統(tǒng)能采用磁感和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量,測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求. PCB孔銅膜厚儀主要特點: 測量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。 測量印刷線路板上通孔內的銅壁厚度。 測量鋅，銅，鋁等鍍層在鋼或鐵上的厚度。尤其適合于在粗糙的表面測量。 測量鋅鍍層在較小的鋼部件上。由于它較小的測量面積以及相位感度渦流方法帶來的優(yōu)點， 使得對于不同幾何尺寸的部件不需要特別的校準。 測量鋼或鐵部件上的電鍍鎳層。可以根據鎳層的厚度范圍選擇兩種不同的測量頻率。 | ||||||||||||||||||||||||||
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