電鍍膜厚測試儀配備了半導體接收器適合測量薄到數(shù)NM的鍍層,F(xiàn)ISCHERSCOPE X-RAY XDVM測厚儀,,還能測量出范圍從元素氯(Z=13)至鈾(Z =92),。主要應用于線路板測試、極細的鉛框一片片的掃描(指定面積),,如:硬盤鍍層,、細微的線,。有極高精度,,可編程的XYZ測量臺及大移動范圍,測量室為長方形內槽設計,,容許放入大面積的物件進行測量,。
電鍍膜厚測試儀可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計算機系統(tǒng)配置 戴爾計算機
分析應用軟件 操作系統(tǒng):Windows2000中文平臺 分析軟件包:SmartLink FP軟件包
-測厚范圍 可測定厚度范圍:取決于您的具體應用。
-基本分析功能 采用基本參數(shù)法校正,。根據(jù)您的應用提供必要的校正用標準樣品,。
樣品種類:鍍層、涂層,、薄膜,、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍:CL17 – U92
電鍍膜厚測試儀的應用范圍 :1、分析電子部品電鍍層的厚度
2,、各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
3,、各鍍層的成分比例分析。
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