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| BT－511Sliver stripper是一種應用半導體引線框架生產中為除去漏鍍或側漏的流程上,，使用在銅材料,、鍍鎳層、鐵材料,、鎳合金材料基體上電解退鍍銀層,，不傷底材.廣泛應用在高速卷鍍（reel to rell），重復式壓鍍（step to repeat）,、覆銅板PCB印刷,、電鍍（Electroplating）、 化學鍍（Electroless）銀退鍍,。 特點及優(yōu)點（Characteristics）： 1,、 有效地把電鍍銀層（正面或背面、凹面或凸面）脫凈,。 2,、 具備良好的穩(wěn)定性。 3,、 不傷底材及其它鍍層,。 4、 壽命長,，溶液易控制,，操作范圍廣泛。 操作參數Technical parameters： 名 稱 操作范圍 最佳值 BT－511Sliver Stripper 100-200 ML／L 150ML／L 氰化鈉（鉀） 25-50 g／L 30 g／L 溫度 20－45℃ 30℃ 時間（S） 4－50 S 具體根據銀層厚度 攪 拌 需要攪拌0.5m/s 需要攪拌0.5m/s 剝銀速率 2um/min 配槽程序（以配100L為例）： 1,、 在藥水槽里加入80L（即80Kg）純水,，并開始循環(huán)過濾。 2,、 再加入BT－511Sliver Stripper：15L,，并充分攪拌使之混勻。 3,、 再加氰化鉀或氰化鈉3Kg,，攪拌至完全溶解。 4,、 最后加純水調整至操作水位,。 ※運 輸： 廣東地區(qū)可快遞代收款，超過500KG可送貨；江浙滬都可以從上海辦事處發(fā)貨-上海辦事處的電話：021-62962058 13671639222（尤先生）,；其他省市可視情況發(fā)快遞或貨運,。 ※包 裝：25KG/桶 1桶起訂 其他相關產品：電解金銀機、脫金粉,、脫金水,、鋅絲等等 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
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