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1、 剛性電路板 |
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滾助型 |
抗氧化型 |
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碳漿+可剝膠型 |
熱風(fēng)整平型 |
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碳漿+電鍍軟金型 |
電鍍軟金型 | |
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一、 剛性電路板 |
| 1,、產(chǎn)品表面處理工藝 |
| 1、 滾助型電路板 |
| 2,、 抗氧化型電路板 |
| 3、 碳漿型電路板 |
| 4,、 熱風(fēng)整平型電路板 |
| 5,、 電、化學(xué)鍍鉛錫型電路板 |
| 6,、 電,、化學(xué)鍍軟金型電路板 |
| 7、 選擇性電鍍硬金型電路板 |
| 8,、 鉚接,、焊接型電路板 |
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2、剛性電路板技術(shù)參數(shù)： |
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標(biāo)準(zhǔn)材料 |
FR-1,、22F |
FR-4,、CEM-1、CEM-3,、聚四氟乙烯 |
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最大尺寸 |
450mm×600mm |
450mm×600mm |
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板面厚度 |
0.2mm-2.0mm |
0.2mm-3.2mm |
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最小金屬化孔徑 |
/ |
0.3mm |
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最小非金屬化孔徑 |
0.3mm |
0.3mm |
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最小導(dǎo)線寬度 |
0.1mm |
0.1mm |
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最小導(dǎo)線間距 |
0.1mm |
0.1mm |
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字符最小寬度 |
0.1mm |
0.15mm |
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表面鍍銅銅層厚度 |
/ |
25μm |
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孔壁鍍銅銅層厚度 |
/ |
20μm |
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焊錫層厚度
(熱風(fēng)整平板) |
最小 |
/ |
2.5μm |
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最大 |
/ |
30μm |
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鍍鎳層厚度 |
最小 |
3μm |
3μm |
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最大 |
7μm |
7μm |
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鍍金層厚度 |
按要求 |
按要求 | |
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二,、撓性電路板
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1、產(chǎn)品表面處理工藝 |
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| 1,、 滾助型電路板 |
| 2,、 抗氧化型電路板 |
| 3、 熱風(fēng)整平型電路板 |
| 4,、 電,、化學(xué)鍍鉛錫型電路板 |
| 5、 電,、化學(xué)鍍軟金型電路板 |
| 6,、 選擇性電鍍硬金型電路板 |
| 7、 聚酰亞胺覆膜型電路板 |
| 8,、 鉚接,、焊接型電路板 | |
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2,、撓性電路板技術(shù)參數(shù)： |
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材料 |
聚酰亞胺(PI) |
聚酯(PET) |
備注 |
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層數(shù) |
雙面 |
單面 |
/ |
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線寬/間距 |
單面 |
0.1mm(4mils) |
/ |
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雙面 |
0.1mm(4mils) |
/ |
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孔徑 |
鉆孔(P.T.H) |
ф0.3mm |
/ |
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沖孔 |
ф0.6mm |
/ |
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尺寸公差 |
導(dǎo)線(W) |
±0.025mm |
W≤0.5mm |
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孔徑(H) |
±0.05mm(With P.T.H ±0.10mm) |
H≤1.5mm |
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間距 |
±0.05mm(Special ±0.03) |
P≤25mm |
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外形 |
±0.05mm |
L≤50mm |
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線距 |
±0.50mm(Special ±0.07) |
C≤5.0mm |
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插頭 |
±0.3-0.5mm |
/ |
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絕緣電阻 |
1000mΩ |
IPC-TM-650 2,6,3,2,at Ambient |
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耐壓 |
5KV |
IPC-TM-650 2,5,6,1 |
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表面電阻(Ω) |
5×1012 |
2×1015 |
IPC-TM-650 2,5,17 |
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功耗因數(shù)(1MHZ) |
0.04 |
0.03 |
MIL-P-55617 |
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剝落強度 |
1.2kgf/cm |
1.4kgf/cm |
IPC-TM-650 2,4,9 |
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耐焊性 |
300℃/12sec |
/ |
/ |
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阻燃性 |
/ |
/ |
UL-94 | |
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| , |
