產(chǎn)業(yè)鏈:華為突然拋出麒麟處理器大單搶占產(chǎn)能 蘋果被動 |
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(來源:硅谷分析)8月12日消息,,據(jù)上游產(chǎn)業(yè)鏈最新稱,華為突然拋出了大量的訂單給合作的芯片廠商,,而臺積電,、大立光等正在全力以赴加班加點趕工這些訂單。
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,,華為此舉是為了給即將推出的麒麟處理器搶占到更多的產(chǎn)能,,面臨目前外界復(fù)雜多變的多變的情況,他們不得不提前下手,,畢竟如果處理器供應(yīng)商出現(xiàn)了問題,,自家的高端旗艦機也會受到很大的拖累。
麒麟新旗艦處理器蓄勢待發(fā)
從產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息看,,此次華為主要是為自家新麒麟處理器下單,,同時還有5G基帶,其都會基于臺積電的7nm工藝生產(chǎn),,同時相匹配的下游芯片封裝廠商,,也都把大量的產(chǎn)能留給了華為。
今天早些時候,,據(jù)俄羅斯媒體報道稱,,華為消費者業(yè)務(wù)軟件總裁王成祿接受其采訪時表示,華為海思在下月有大動作,,將發(fā)布全球首款商用的7nm+移動處理器,,其名稱或為麒麟990,并且自家的Mate30系列會首發(fā),。
跟去年一樣,,今年華為也會在德國IFA大會上有所行動,而他們要發(fā)布的新處理器麒麟990將會領(lǐng)先蘋果,,成為全球最先商用的7nm+工藝的廠商,,而蘋果的A13將和華為一樣,,都是選擇臺積電來代工,新的處理器也都是使用后者的新7nm工藝技術(shù),。
跟上一代7nm不同的是,,新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)(利用光蝕刻出硅片上晶體管和其他元件的布局,其可以使芯片中晶體管密度提高20%,,讓組件更加強大的同時能耗更低,。),有了這個新技術(shù)的導(dǎo)入后,,新的7nm工藝無論功耗還是性能,,都要比之前的版本提高20%。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蘋果高度重合
除了今年外界環(huán)境復(fù)雜多變的因素外,,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還指出,,華為放出這么多訂單,也是為了搶占更多的產(chǎn)能,,因為他們跟蘋果的不少供應(yīng)商都是高度重合的,,比如大立光除了給蘋果供應(yīng)鏡頭外,還是華為的主要供應(yīng)商,。
更關(guān)鍵的是,,華為旗艦要發(fā)布的麒麟990,采用的臺積電新7nm工藝技術(shù),,蘋果新一代iPhone中的A13也會使用,,由于新的生產(chǎn)線良品率還不高,所以前期產(chǎn)能就很緊張,,如果不提前拋出訂單的話,,那么被競爭對手搶去,就讓一系列新機陷入被動,。
余承東之前表示,,今年華為手機出貨量完成2.4億臺沒有問題,在這個龐大量的基礎(chǔ)上,,他們還在著重提高旗下中高端手機的占比,,而這部分手機基本都是使用麒麟處理器,所以隨著銷量的走高,,華為也必須要提前準(zhǔn)備訂單,,來刺激供應(yīng)鏈對他們的重視程度。 [1]
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